之前有很多朋友问我，为什么有的段码屏IC装置不一样，是不是有的厂家存在故意抬高价格，今天扬润小编就这种问题简单的和大家介绍一下，为什么段码屏中的IC会不一样。

        常见的IC封装方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB这五种常见的方式，它们又有什么样的作用呢？

1、COB，这个工艺就是将裸芯片使用胶粘在PCB板指定的位置上，再通过铝线将芯片电极和PCB板相应的焊接连接起来，再用黑胶将芯片和铝线封住和固化，从而得到我们所看到的芯片与PCB板电极之间的连接。

2、COF，此工艺是将集成电路芯片焊压到传输带上，再用导向导电胶传输到连接LCD液晶屏的引线处，主要就是运用再小体积的显示系统中。

3、COG，这个工艺再LCD液晶屏外线集中在很小面积上，将LCD液晶屏朱永德芯片粘在里面，再将每个端点按照实际要求焊接在一起，再在上面滴上一滴胶就可以了，在它的输入端也是同样的要求进行操作。最后一个完整的LCD液晶屏模块，只需要热压将其中的PCB板子相连就可以了。

4、TAB，此工艺是将带有驱动电路的软带通过再一定温度、压力和时间下的热压粘合而实现元器件在PCB上焊接的一种加工方式。

5、SMT，此工艺是段码液晶显示屏的驱动线路板制造工艺之一，它用的贴装设备将贴装设备连接原件贴在PCB焊盘位置上。

        以上就是关于段码屏中的IC生产过程和不同程度的IC，感谢您的浏览，我们下期再见。